Los editores del sitio alemán ComputerBase creen que los materiales provienen del reciente ataque al servidor Gigabyte, que reveló 112 GB de datos de AMD, Intel y AMI. Aunque esto no se puede refutar, existen otras posibilidades. La información filtrada se relaciona con asuntos que se publicaron antes de la situación con Gigabyt; se han agregado detalles.
De la tabla que muestra las dimensiones, aprendemos que el procesador chiplet de ocho núcleos Zen 4 alcanza 10,7 × 6,75 = 72,2 mm² y el chiplet central (IO) para Epyc / Threadripper será 24,79 × 16 = 396,6 mm. Estos valores son levemente superiores a los correspondientes al diagrama introductorio, el cual, con base en la información disponible, fue elaborado por el filtrador ExecutableFix a principios de febrero y marzo. Parece que incluso entonces tenía un dibujo que volvió a pintar, pero probablemente sin dimensiones exactas. Sin embargo, la apariencia del procesador y el diseño de los conjuntos de chips fueron precisos, como lo demuestra la diapositiva oficial filtrada:
De esto aprendemos además que hay solo 0,3 mm de espacio entre los chips del procesador, entre las filas de chips del procesador de 8,58 mm y alrededor del chip central (IO) de 3,4 milímetros.
Volviendo a las dimensiones, el contexto de la tabla muestra que con una superficie de 72,2 mm², existen chipsets arquitectónicos Zen 4 más pequeño que Zen 2. Por otro lado, si tenemos en cuenta que esta es una diferencia en la generación del proceso de producción, entonces la disminución no es significativa, el presupuesto para transistores probablemente haya aumentado mucho (la estimación es una conversión simple según la densidad del papel del proceso TSMC).
| componentes ↓ | zona | transistores |
| Módulo Zeppelin de 12 nm (Zen) | 212 mm² | 4.8 mil millones |
| Chip de 7 nm (Zen 2) | 74 mm² | 3.9 mil millones |
| Chip de 7 nm (Zen 3) | 80,7 mm² | 4,15 mil millones |
| Ilet 5 nm (Zen 4) | 72,2 mm² | ~ 6,7 mil millones |
| Chip de E / S de 12 nm (Ryzen / Zen 2/3) | 125 mm² | 2,09 mil millones |
| Enchufe IO de 12 nm (Epyc / Zen 2/3) | 416 mm² | 8,34 mil millones |
| Chip IO nm (Epyc / Zen 4) | 396,6 mm² | ? |
| productos ↓ | ||
| Ryzen 1000/2000 | 212 mm² | 4.8 mil millones |
| Ryzen 3000 6-8 | 199 mm² | 5,99 mil millones |
| Ryzen 3000 12-16 años | 273 mm² | 9,89 mil millones |
| Epyc (Nápoles / Zen) | 848 mm² | 19,2 mil millones |
| Epyc (Roma / Zen 2) | 1008 mm² | 39,54 mil millones |
| Epyc (Milán / Zen 3) | 1062 mm² | 41,54 mil millones |
| Epyc (Génova / Zen 4) | 1263 mm² | > 90 mil millones |
El siguiente es un diagrama del zócalo y el mecanismo de sujeción, en el que, sin embargo, nada fundamental cambia:
Se confirman las dimensiones del zócalo / procesador, que serán 72,0 × 75,4 milímetros.
La documentación también indica para qué picos de corta duración (1 ms y 10 ms) se deben preparar los circuitos de potencia:
Procesadores Génova de la serie Epyc, tendrán hasta 96 arquitecturas centrales Zen 4 y se lanzará, junto con los procesadores de escritorio Ryzen con esta arquitectura, a fines de 2022. Sin embargo, al igual que con los aceleradores Instinct MI200, se puede suponer que AMD los proporcionará (posiblemente en una versión semi personalizada) para la construcción de supercomputadoras planeado desde hace mucho tiempo (por ejemplo, El Capitán).
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